信号機の材料の加工
・信号機のサイズは当時入手できた最小のLED
 の大きさで決まりました。現在も売られています。
・LEDリード線の根元が黒い方がカソードです。
・B、Y、RのLEDの方向を合わせて取付けます。
・前面パネルが透明の場合加工が終わったら 
 黒く塗装します。
@前面パネルは0.5mm厚の塩化ビニール又は、アクリル板を図のように加工します。
 ・加工は部材をカッターナイフ等で11×5m角にカットした上でヤスリで四隅を丸く削ります。
 ・LEDの取付け穴を1.7φのドリルで正確に開けます。
 ・LEDのレンズ部を開けた穴に取付け端から瞬間接着材を少量流し固定します。
ALEDの背面に絶縁板[.0.3mm厚のベークライト版など]を取付けた後支柱となる2.0φの真鍮又は黄銅のパイプを取付けます。
B信号機のベースとなる材料は回路基盤を製作する前の両面に銅箔が付いた板を図のように加工します。
 ・20×6mmにカットし、表は図のように5つの穴を開けると共に白い部分の銅箔をカッターナイフ等で剥がします。
 ・裏側はHの文字のようにカットします。それぞれが導通していないかテスターで確認してください。
Cベースへの取付けと、はしごのステップ
 ・2.0φの穴に2.0φに黄銅パイプを刺してベースの裏側に.0.1mm程度でっばらせて半田付けをします。
 ・二つの1.0φの穴に1.0φの黄銅線を刺し、ベースの裏側に.0.1mm程度でっばらせて半田付けをします。
 ・2.6φの穴は信号取付けビス用です。
 ・0.7φの塩ビの紐ははしごのステップ用です。二本の1.0φの黄銅線をショートさせないよう絶縁体を使用します。
 ・取付けは瞬間接着剤で取付けます。
戻る
次へ